Neodd
Вы тогда не выкладывайте обзоры с разгоном и темпером за 80, чтоб не доказывать обратное. И частота пока везде и всегда решает, вроде про игры речь везде а не про узкозаточенное по. Ну а до оптимизации игр под многояды еще далековато. В сухом остатке стоит дороже, греется и жрет больше, хрен найдешь норм мамки. Это из обзора ютуба выше

Не знаю, о чем ты вообще. Ты видимо только черно-белыми категориями умеешь мыслить. Судя по всему, ты никак не можешь забыть про Р7, когда тут уже давно про Р5 речь. Какие 80 градусов, какой жор? Даже шестиядерник вписали в 95 Вт для галочки. Процессоры разгоняют со стоковыми кулерами, в которых даже трубок нету, и ничего там не греется. Не хочешь ты свой и7 менять- и правильно делаешь. Хватит уже свою желчь необоснованную лить. Я не первый тебе об этом говорю, кстати.

Ryzen 5 1600 + Deepcool Maelstrom 120, MSI B350M BAZOOKA, MSI RX VEGA 56, Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2B3000C15, Corsair Vengeance Series V650M, Bitfenix Prodigy M, Samsung 750 EVO 250Gb, SEAGATE Barracuda ST2000DM006, ROCCAT Lua + Lingyi Black Widow, Samsung C27F390FHI  

Rain_82
а чем Биостар не угодил? Отличная контора и платы норм делает со времен ip965

посредственная плата, к тому же нот ин сток

Phanteks Enthoo EVOLV ITX + Noctua NH-D15  

Neodd
Ну а до оптимизации игр под многояды еще далековато.

Да нет, все современные 8 потоков используют. Консоли заставили. 12-16 потоков - другой вопрос, часть может простаивать.

 

Loggus66
Да нет, все современные 8 потоков используют.

от 8ми и выше6 BF1, WD2, DOOM, Quake CH, Prey2, Disonred 2, Ghost Recon и будущие тайтлы.

Xeon E5-2650V2/X79 Z-Ufo/GTX 1070ti/Ecc REG-16Gb/SSD128+500gb/HDD 4Tb/RevoBron 700W/ Win 10x64-1709  

shuttermage
Физически можно хоть хер стеклянный сделать, а потом сломать. А вообще, больше кристалл - больше контактов. Ну это должно быть удобней и целесообразнее, что не так?Могут? Скорее всего могут. Но пока товарищи предпочитают ебать мозги с 5 контактами из 115х, обеспечивая несовместимость по сути одинаковых процессоров с платами разных поколений. Пока вот это вот получается на ура.

Это не так работает. Процессор подключен через единый интерфейс, а 4 ядра там дальше или 24 ему плевать. Упереться ты можешь по питанию и по передаче данных. Поэтому у 2011-3 контактов больше: там питание 8 + 4 пин, 4-х канальная память и дохрена pci-e линий, но даже 10-ядерные интелы нормально работают на 8 пиновом питании и быстрая ддр4 вывозит 6-8 ядер, так что никаких проблем в том, чтобы добавить ядер в текущий 1151 нет.

 

р5 1600 (без Х) - 65вт. 6х12.

По-моему интел сасает.

Если комп реанимирую - пока поюзаю 2700к, до устаканивания цен и перееду на эту красоту. Не реанимирую - первый кандидат, высад, правда, что только под заказ в ситилинке даже и ценник задран.

ASRock Z77 Pro3 (Core i7 2700k, 16 Gb DDR3 1600, Plextor PX-256M5S, HDD250Gb, Sapphire RX480 Nitro+ 8Gb) ToughPower 775W :E + Acer X233H

Проектирование и строительство коттеджей (фундамент/коробка/под ключ). Ненуачо.  

дождик, реквестирую не сток обзор, а возможности разгона ризна

Постарадавший от дождережима.

i7 [email protected], asus maximus iv extreme-z, 4х4gb vengeance@1600Mhz 9-9-9-24,ih4500+uf120, rx5700xt, vertex3.2 120gb +seagate brrcd (1+0.5)Tb, HIPER 1000m, zalman z9 u3  

bibi_
Это не так работает. Процессор подключен через единый интерфейс, а 4 ядра там дальше или 24 ему плевать.

Больше кристалл - больше точек подключения - меньше нагрев силовой линии.

Собственно отсюда и питание 8+4 - чтоб развести питание и уменьшить нагрузку на БП.

Не?

Я, конечно, строитель, но в электротехнике чутка соображаю.

Физически - уместить можно хоть на одну линию, а логически и целесообразней - развести питание по нескольким фазам.

ASRock Z77 Pro3 (Core i7 2700k, 16 Gb DDR3 1600, Plextor PX-256M5S, HDD250Gb, Sapphire RX480 Nitro+ 8Gb) ToughPower 775W :E + Acer X233H

Проектирование и строительство коттеджей (фундамент/коробка/под ключ). Ненуачо.  

shuttermage
Физически - уместить можно хоть на одну линию, а логически

и целесообразней - развести питание по нескольким фазам.

правилтьно говоришь с небольшой поправкой. Пример можно на Блоках питания

привести очень простой по +12в линиям. Когда есть спаренные кабеля на

одной линии и отдельные кабеля по 6+2пин на своей линиях в нагрузке

если БП не ширпотреб (Аэрокулл, Залман или Корсар не RM) с норм Схемотехникой

от той же CVT, Сиртек (третью контору забыл) тогда все работает отлично

хотя и одна линия может у норм БП тащить 2х8пин без вылетов, но реже. твой 2700К

последний здравый проц у интел в 115х платформе с поправкой на 6700К. Но все,

что между ними и после них, а с выходом R5 и включая 6700К - просто маркетинговый

мусор направленный на отжим бабла. Правда я ведусь и покупаю все равно через раз

новые железки, ввиду своего любопытства самому по тыкать и поковырять это.

Xeon E5-2650V2/X79 Z-Ufo/GTX 1070ti/Ecc REG-16Gb/SSD128+500gb/HDD 4Tb/RevoBron 700W/ Win 10x64-1709  

К примеру вот легендарный LGA 1366, там и 4 и 6 и 8 ядерники есть, да всего 3 канала ОЗУ.

НО неужели нужно было добавлять сразу почти 90% контактов 2011 чтобы слепить 4 канала?

Я не беру в расчет Мат платы на логике с602 под 1 и 2 сокета, беру на х79? хватило бы

всего +15% количества контактов скажем LGA 1533. Но помню в сми мелькало. Интел ответила:

Мол такой скачек на 2011 обусловлен запасом контактов на 10-15 лет вперед, где эти 10-15 лет?

Xeon E5-2650V2/X79 Z-Ufo/GTX 1070ti/Ecc REG-16Gb/SSD128+500gb/HDD 4Tb/RevoBron 700W/ Win 10x64-1709  
content